PCB 制板概述

可加工最小孔0.10mm，最小線寬/間距3mil，最高層數(shù)30層，表面為金、銀、銅、鉛錫、錫等各種表面處理工藝的高精度電路板，可選用基材有FR4、CEM-3、CEM-1、FR1、鋁基板、聚四氟乙烯、陶瓷等硬性板，還有1-8層的柔性電路板（FPC）。

我們的電路板產(chǎn)品廣泛應用于工控、電力、國防、醫(yī)療、汽車、安防、計算機等領域，主要產(chǎn)品類型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等，能加工厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色，也能根據(jù)客戶的產(chǎn)品需求設計研發(fā)新的工藝，以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個性化工藝、品質(zhì)需求。

我們的工藝能力

我們的生產(chǎn)流程