IQC來料檢測：杜絕因物料不良造成制程不良，而延誤交期；

SPI錫膏檢測：提前發(fā)現(xiàn)前端工序作業(yè)流出下一道工序（檢驗標準：3D檢測+數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析）；

在線AOI檢測：檢查生產的產品是否有錯漏反、不良物料流出下道工序；

SMT首件檢測：保證生產機型所貼的元器件完全與客戶的裝配圖、物料清單相符合，防止不良流入下一道工序（參照BOM、Gerber資料，對首件板的每個焊點進行檢測）；

外觀檢測：對生產所有工序進行抽檢，是否和作業(yè)指導書相符（效驗標準：各產品工藝指導書和各崗位指導書）；

X-Ray焊接檢測：針對肉眼不可見元器件的焊點進行檢測，避免虛焊短路流出下道工序；

BGA器件返修：X-Ray檢測BGA焊接不良在溫度受控條件下拆解和焊接，減緩對器件影響和確保補焊質量；

QA檢驗：規(guī)范出貨成品檢驗，防止不合格產品被出貨；

防靜電入庫出貨：防靜電包裝并安全防護入庫。